产品
3D 机器视觉检测系统（自动化检测）
3D 机器视觉检测系统采用高精度 3D 形貌测量技术，精准检测半导体凸点与外观的微小高度及形状缺陷，是一套自动化检测解决方案。
主要特点
高精度形貌测量
亚微米级高度分辨率，精确测量凸点共面度。
3D 轮廓可视化
将测量结果以 3D 轮廓可视化，提供清晰的缺陷判定依据。
兼容多种封装
灵活支持 WLP、FC、BGA 等多种半导体封装形式。
自动缺陷分类
自动分类缺陷类型，支持原因分析与良率提升。
应用领域
- 半导体凸点共面度检测
- 封装外观形貌检测
- 键合线弧高测量
- PCB 焊膏形貌检测
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