제품
3D 비전
3D 머신비전 검사 시스템은 고정밀 3D 형상 측정 기술로 반도체 범프·외관의 미세한 높이·형상 결함까지 정확하게 검출합니다.
주요 특징
고정밀 형상 측정
서브 마이크론 수준의 높이 분해능으로 범프 코플래너리티를 정밀 측정합니다.
3D 프로파일 시각화
측정 결과를 3D 프로파일로 시각화하여 결함 판정 근거를 명확히 제공합니다.
다양한 패키지 대응
WLP·FC·BGA 등 다양한 반도체 패키지 형태에 유연하게 대응합니다.
자동 결함 분류
결함 유형을 자동으로 분류해 원인 분석과 수율 개선을 지원합니다.
적용 분야
- 반도체 범프 코플래너리티 검사
- 패키지 외관 형상 검사
- 본딩 와이어 루프 높이 측정
- PCB 솔더 페이스트 형상 검사
이미지 갤러리
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